成都电科星拓获得一种 LGA 底面锡膏印刷助焊的封装设备及工艺专利

  金融界 2024 年 11 月 6 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，成都电科星拓科技有限公司获得一项名为“一种 LGA 底面锡膏印刷助焊的封装设备及工艺”的专利，授权公告号 CN 116321796 B，请求日期为 2023 年 1 月。

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